Gelid Solutions Termisk pasta GP-Ultimate 0.5 mm

• Ultimativ varmeledningsevne
• Ikke-ledende af elektricitet
• Ikke-ætsende, ikke-hærdende og ikke-toksisk
• Let at påføre

Den ultimative termiske pude

TPTPTPTPTP
Value Tykkelsesvarianter: Enkeltpakke (1 stk. inkluderet): 0,5 mm ( -GP04-A), 1,0 mm ( -GP04-B), 1,5 mm ( -GP04-C), 2 mm ( -GP04-D), 3 mm ( -GP04-E) Pakke (2 stk. inkluderet):TPTPTPTPTP 0,5 mm ( -VP04-A), 1,0 mm ( -VP04-B), 1,5 mm ( -VP04-C), 2 mm ( -VP04-D), 3 mm ( -VP04-E)

autres Gelid Ultimate er designet til at sikre perfekt termisk kontakt med køleplader, når de installeres på printkort med højdeforskelle og uregelmæssige overflader, f.eks. power MOSFET'er, chipsæt, analoge IC'er, mikrocontrollerenheder og SMD-komponenter med høj temperatur. Takket være den forbedrede flerlagsmatrix, den overlegne materialesammensætning og den ultimative varmeledningsevne udfylder GP-Ultimate huller korrekt og leverer klassens bedste ydeevne.

Gelid Ultimate er elektrisk ikke-ledende, ikke-ætsende, ikke-hærdende, ikke-toksisk og understøtter et udvidet driftstemperaturområde på -60 °C til 220 °C. Den er nem at påføre og måler 90x50 mm, så den passer bedst til de store PCB-overflader på GPU'er, motherboards, add-in-kort og andre tætpakkede elektroniske enheder.

• Densitet (g/cm3): 3,2
• Hårdhed (Shore): 60-70 OO
• x Størrelse (mm): 90 50