Gelid Solutions Termisk pasta GP-Ultimate 3 mm

• Ultimativ varmeledningsevne
• Ikke-ledende af elektricitet
• Ikke-ætsende, ikke-hærdende og ikke-toksisk
• RAM Perfekt til M.2-hukommelse, VRM og SSD'er

Thermal

TPTPTPTPTP
Value De nyeste varianter af pad-tykkelse: Enkeltpakke (1 stk. inkluderet): 0,5 mm ( -GP04-R-A), 1,0 mm ( -GP04-R-B), 1,5 mm ( -GP04-R-C), 2 mm ( -GP04-R-D), 3 mm ( -GP04-R-E) Pakke (2 stk. inkluderet):TPTPTPTPTP 0,5 mm ( -VP04-R-A), 1,0 mm ( -VP04-R-B), 1,5 mm ( -VP04-R-C), 2 mm ( -VP04-R-D), 3 mm ( -VP04-R-E)

autres Gelid SolutionsThermal pads ' er designet til at give en fremragende termisk grænseflade til at overføre varme til kølelegemer, når de installeres på PCB'er med højdeforskelle og ujævne overflader, såsom DRAM IC'er, VRM IC'er, power MOSFET'er, NVRAM IC'er og SMD-komponenter med høj temperatur. Med sin forbedrede flerlagsmatrix, overlegne materialesammensætning og varmeledningsevne på 15 W/mK leverer GP-Ultimate 120×20 klassens bedste ydeevne.

GP-Ultimate 120×20 er elektrisk ikke-ledende, ikke-ætsende, ikke-hærdende, ikke-toksisk og understøtter et udvidet driftstemperaturområde på -60 °C til 220 °C. x RAMautres Den har en gennemsigtig anvendelse, og dens dimensioner på 120-20 mm gør, at den passer til de forstørrede overflader på hukommelsesmoduler, GPU- og CPU VRM-kredsløb, M.2 SSD-diske og tætpakkede elektroniske enheder.

• Densitet (g/cm3): 3,2
• Hårdhed (Shore): 60-70 OO
• x Størrelse (mm): 120 20